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FRITSCH球磨-制備新型銀銦合金膠材料
FRITSCH球磨-制備新型銀銦合金膠材料

銀銦合金燒結銀膠在半導體中使用廣泛,其應用主要集中于高功率、高溫、高可靠性場景,如光電子器件封裝、航空航天、汽車電子等領域。但是,在高溫的嚴苛環(huán)境下,燒結銀膠仍有著嚴重的孔洞以及氧化問題,最終導致接點劣化。現(xiàn)在,利用行星式球磨機所提供的機械合金技術,制備出新型的銀銦合金(Ag-Inalloy)膠。銀銦合金具有更優(yōu)的熔融態(tài)流動性,可填充微小間隙,減少界面空洞;...

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